开云微导纳米获135家机构调研：公司正在推进实施TOPCon20整线工艺技术不断

　　开云微导纳米获135家机构调研：公司正在推进实施TOPCon20整线工艺技术不断为客户带来更优质的的设备和技术方案持续推动N型TOPCon技术的发展（附调研问答）微导纳米8月3日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年7月31日接受135家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 主要交流问题及回复如下：

　　答：目前公司在手订单充裕，为满足快速增长的订单交付需要，公司通过在供应链、生产制造、内部管理方面的多举措优化提升保障产品按期交付，缩短交期，保障交付。首先开云(中国)Kaiyun官方网站，在供应链方面，公司严格遵循PFMEA（过程失效模式和影响分析）原则，制定项目风险管理计划，对多款重要零部件的供应情况进行风险评估，分类梳理产能供给情况，确保优质、充足的上游零部件供应。其次，在生产制造方面，公司构建了科学的生产计划体系，推行精益化生产，采用模块化生产与组装，将复杂工序有效划分为高效集成的模块，生产效率得到提升。最后，在内部管理方面，公司加强资源优化配置和各部门联动，通过加大人员招聘、合理规划物流通道、动态库存管理等具体措施，最大程度地提高了内部协作效率。 同时，随着公司新厂房建成并投入使用，公司的产品研发和生产制造能力逐步增强，未来产品交付能力将进一步提升。

　　答：半导体领域内，随着摩尔定律不断演化，集成电路的特征尺寸及刻蚀沟槽不断微缩，晶圆制造复杂度和工序量大幅度提升，ALD等先进真空薄膜技术在半导体设备国产化进程中扮演越来越重要的角色。终端应用需求增长、进口替代和自主可控等因素驱动了国内晶圆厂逆周期扩产和工艺迭代升级，加速了国内半导体行业头部客户对国产ALD设备的产业化验证。 作为国内领先的半导体薄膜沉积设备供应商，公司将持续加速半导体领域内各细分领域的产品研发、产业验证和应用，实现多项薄膜沉积和处理技术国产化、产业化的突破，在保持ALD产品市场竞争力和占有率的同时，不断推出更多具备竞争力的例如CVD等薄膜沉积系列产品。

　　答：公司半导体ALD设备的应用场景均代表国内半导体各细分领域的工艺多元化发展方向，在逻辑芯片、存储芯片、新型显示芯片、化合物半导体领域均有设备订单，并逐步推动在客户端验证或验收。 公司基于客户关键工艺开发的战略需求推出的iTronix 系列CVD设备，是微导纳米基于客户关键工艺开发的战略需求，自主研制的新产品系列；适用于氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、非晶硅等多种薄膜的沉积工艺，可广泛应用于逻辑、存储、先进封装、显示器件以及化合物半导体等领域芯片制造。

　　答：ALD与CVD均具有十分广阔的市场空间和良好的发展前景，而且目前来看ALD与CVD的国产化率均均有较大提升空间，在中国半导体产业发展的重要战略时期，需要多家优秀的半导体设备公司，为产业的发展做出贡献，共同推动半导体设备的良性竞争与发展。

　　答：在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积（ALD）设备应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的国产设备厂商开云(中国)Kaiyun官方网站，已与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到先进水平。 公司作为国内薄膜沉积设备供应商，可以根据下游企业的实际需求，针对客户的工艺和薄膜性能需求快速响应，及时满足客户产线需求。公司技术服务体系健全，为客户提供及时的驻厂技术服务支持，及时到达现场排查故障、解决问题开云(中国)Kaiyun官方网站，保证快速响应客户的需求，缩短新产品导入的工艺磨合时间。

　　答：公司开发的GW级TOPCon工艺整线年度获得客户的验收，效率、良率等关键技术要求表现突出，带动和引领了行业内TOPCon电池的量产导入。当前，公司正在推进实施TOPCon2.0整线工艺技术，不断为客户带来更优质的的设备和技术方案，持续推动N型TOPCon技术的发展。 公司TOPCon2.0管式PE-Tox+PE-poly四合一的各项技术指标达到了行业先进水平，研究成果受到产业界和学术界的广泛关注。

　　答：公司核心技术ALD技术作为一种具有普适意义的真空镀膜技术，由于其超薄的膜厚、极高的均匀度及优异的三维共形性，使其在纳米级别可产生诸多特殊的性质，在柔性电子等新型显示、MEMS、催化及光学器件等诸多高精尖领域均拥有良好的产业化前景。公司依托产业化应用中心搭建了项目团队，形成技术平台，将ALD、CVD等薄膜沉积技术产业化应用在更多新兴领域，为后期横向以及纵深发展奠定基础。未来，公司将通过推进新兴应用领域的产业化，不断培育新的增长极，从而形成以先进薄膜沉积技术为核心、多元化发展的格局，为公司的后续发展提供了广阔市场空间。

　　答：自成立以来，公司以行业内资深专家为核心，积极引入和培养一批经验丰富的电气、工艺、机械、软件等领域工程师，形成了跨专业、多层次的人才梯队。公司的研发技术团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚，产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石，不断助力下游应用领域关键产品和技术的攻关与突破，保障了公司产品的市场竞争力。 为了进一步建立、健全公司长效激励与约束机制，吸引和留住优秀人才，充分调动核心团队的积极性，公司制定和实施了《2023年限制性股票激励计划》。未来，公司将继续推行和实施更多的措施，构建全方位的员工激励体系，以保障公司核心竞争力的稳步提升;