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Kaiyun强力新材:公司的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺(PSPI)、先进封装用

发布时间:2024-08-20 14:57浏览次数:

  Kaiyun强力新材:公司的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺(PSPI)、先进封装用电镀材料等目前处于客户认证阶段您好,公司的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺(PSPI)、先进封装用电镀材料等,目前处于客户认证阶段。谢谢!

  投资者:董秘您好:目前国家集成电路产业投资基金三期已经成立,目标领域主要聚焦先进封装技术、关键技术材料等这些与公司的主营领域较为契合。公司是否愿意与国家大基金合作,共同推动产品迭代,助力突破“卡脖子”问题?谢谢!

  强力新材董秘:您好,公司的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺(PSPI)、先进封装用电镀材料等,目前处于客户认证阶段。客户名称因涉及公司商业机密,不方便透露。谢谢!

  投资者:贵公司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段,请问验证周期需要多长时间,主要有哪些客户试样?

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  投资者:看到公司大量招聘半导体材料和相关销售和研究人员,招聘pspi和电镀液方面的销售人才开云(中国)Kaiyun官方网站,是否公司pspi和电镀液相关产品验证通过了,同时还招聘光刻胶方面的研究员,难道还想自己做光刻胶,打通产业链上下游?

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