Kaiyun耐科装备:本公司主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备耐科装备(688419.SH)6月27日在投资者互动平台表示,本公司主要产品为半导体封装设备和模具开云,塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,其中在挤出成型装备领域,产品远销全球40多个国家和地区开云,服务于德国Profine GmbH、美国Eastern WholesaleFence LLC、比利时Deceuninck NV等众多全球著名品牌。
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